快科技12月19日音尘，不知谈是不是为了守秘，AMD从未公开锐龙7 9800X3D的实在结构，官方放出的惟逐个张结构图，也只是隐秘藏掩地表露3D缓存改到了CCD底部，但莫得\"正面照\"。

凭证半导体分析式Tom Wassick的最新论说，锐龙7 9800X3D 3D缓存模块其实比CCD模块还要大一些，四边皆多出50微米。

虽然，实在的3D缓存不需要这样大，从锐龙5000X3D、锐龙7000X3D的表现图就不错看出，宽度只至极于CCD的圣洁一半，同期也更短，只是为了结构平衡，填充了一些莫得任何实质功能的硅片。

惊东谈主的是，锐龙7 9800X3D CCD模块、3D缓存模块的厚度皆不到10微米，加起来也不到20微米，也即是不及0.02毫米！

即便再加上BEOL后端工序的金属层(互连必需)，系数这个词CCD+3D缓存封装的厚度也惟有圣洁40-45微米。

如斯之薄的硅片当然很是脆弱，为此AMD在上方、下放皆填充了\"厚厚的\"无功能硅片，起到扶持和保护作用。

就算这样，举座厚度也惟有圣洁800微米，也即是圣洁0.8毫米。

换言之，系数这个词Die裸片圣洁93％的厚度，皆是假的！